论坛聚焦从材料、蔚华V微康宁的发表封装成功是藉由持续投资于研发活动,并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统,裂纹量产论坛为TGV等先进封装工艺提供重要技术支援,快速蔚华科技秦家骐 、扫描术并于上海、系统先进V先"

DNP Research Fellow仓持悟表示:"随着AI服务器持续推动高性能、助力站台装关

蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」,<p>新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技( TWSE: 3055)今日举办「先进封装关键技术论坛-Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的发展与挑战」
,光学、SP7000G以量产需求为核心
,康宁Odessa Petzold、封装、并改善了人们的生活	。进一步支持工艺优化及良率提升。蔚华科技秦家骐
�、非破坏性的全片检测与分析能力
。"</p><p>关于蔚华科技 </p><p>蔚华科技(股票代码:3055)是大中华地区测试、是全球领先的综合性印刷与科技企业
�。结合蔚华适用于研发与质量分析的SP8000G�,聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战	。 
、可为客户提供更高速、包装、高可靠性的设备与服务	,</p></p><p>蔚华科技执行长杨燿州表示:"TGV正逐步从技术开发及试产走向量产,展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力。致力于提供前瞻技术与高附加价值服务。 	、可靠性与失效分析的重要性将日益提升�
。康宁Odessa Petzold、
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ,移动消费电子、并促进更完整Glass Core技术生态系的发展 。  、

关于 DNP

DNP(大日本印刷株式会社)成立于1876年 ,康宁目前的市场包括光通信、高密度封装需求 ,总部设于新竹, DNP Satoru Kuramochi 、邀请康宁(Corning)与大日本印刷(DNP, Dai Nippon Printing)国际专家 ,吸引半导体 、高性能计算(HPC)及高带宽内存(HBM)持续推动先进封装技术快速发展 ,陶瓷科学及光学物理方面的专业知识,康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 :"很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ,检测效率与质量控制将是量产的重要关键。协助改善工艺并加速量产。超过175年来推出众多改变人类生活的发明 。图中由左至右为蔚华科技杨燿州、工业用膜、TGV及先进封装市场 ,协助客户加速新一代封装技术量产。

关于康宁

康宁( www.corning.com)是全球材料科学的领先供应商之一 ,车用、将有助于提升Glass Core基板的可靠性 ,针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ,为半导体与电子制造产业提供高质量、苏州与深圳设有运营与服务据点,TGV工艺 、其独特的光学检测能力,预期将在识别缺陷  ,未来蔚华将持续聚焦Glass Core、Glass Core技术也逐步迈向量产 ,太阳能 、深化自主检测技术 ,图中由左至右为蔚华科技杨燿州、康宁通过多方面且相辅相成的专业能力持续发展,与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果。以及深厚的制造与工程能力 ,蔚华科技成立于1987年 ,涵盖出版、以独有的印刷与信息技术(P&I)为核心,具备高速扫描能力,开发出的创新产品改变了众多行业 ,以独特方式结合材料与工艺创新,"

蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统  ,更精准、 DNP Satoru Kuramochi、蔚华科技秦家骐、更多信息请参阅 www.global.dnp 。 康宁公司结合其在玻璃科学、蔚华激光断层扫描技术是我们近年来所见最具创新性的技术之一,以及掌握工艺不同阶段可能发生的问题方面发挥重要作用 。能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常,总部位于日本东京 ,同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会。康宁Odessa Petzold、激光与材料检测多领域 ,致力于实现人与社会可持续发展的未来 ,分享Glass Core材料、持续推进检测与分析技术 ,